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立讯精密拟定增募资135亿元加强智能终端领域布局

文 / 浩宇 2022-02-22 18:22:39 来源:亚汇网

   立讯精密(002475.SZ)2月22日公告,公司拟向不超过35名特定对象发行不超过21.23亿股公司股票,募集资金总额不超过135亿元。

   立讯精密是一家专注于连接器的研发、生产和销售的公司。公司的核心产品为电脑连接器,同时公司正逐步进入汽车连接器、通讯连接器和高端消费电子连接器领域,拓展新的产品市场。

   公告显示,本次非公开发行股票的发行对象为不超过35名符合证监会规定条件的特定对象,所有发行对象均以现金方式认购本次非公开发行股票。股票数量不超过本次发行前公司股本总数的30%,即不超过21.23亿股(含本数)。发行对象所认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

   截至2022年2月18日,公司总股本为70.77亿股,香港立讯直接持有公司38.60%的股份,为公司控股股东。公司实际控制人王来春、王来胜通过香港立讯间接持有公司38.60%的股份,王来胜直接持有公司0.07%的股份,即王来春、王来胜合计持有公司股份的比例为38.67%。本次非公开发行后,公司总股本数量将由70.77亿股变更为92亿股,实际控制人王来春、王来胜合计持有公司股份的比例变更为29.75%,仍为公司实际控制人。

   财报显示,2018年-2020年,立讯精密实现归母净利润分别为27.23亿元、47.14亿元、72.25亿元;现金分红金额分别为2.06亿元、6.45亿元、7.74亿元;现金分红占当期净利润的比例分别为7.56%、13.68%、10.71%。

   立讯精密本次非公开发行募集资金总额不超过135亿元,扣除发行费用后拟将全部用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目(35亿元)、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目(27亿元)、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目(15亿元)、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目(9.5亿元)、智能移动终端显示模组产品生产线建设项目(8亿元)、智能汽车连接系统产品生产线建设项目(5亿元)以及补充流动资金(35.5亿元)。

   立讯精密称,本次非公开发行致力于提高公司在消费电子、智能汽车等下游应用领域的研发实力和生产能力,进一步提高新产品的研发实力和生产能力,丰富及扩大产品布局,一定程度上解决公司营运资金需求,为公司可持续发展打下基础。

   立讯精密还表示,本次发行完成后,公司的总股本和净资产将有较大幅度增加。由于募集资金投资项目产生效益需要一定的过程和时间,因此,在公司总股本和净资产均有较大增长的情况下,每股收益和加权平均净资产收益率等财务指标在短期内可能出现一定幅度的下降。但从长期来看,随着各募集资金投资项目建成投产,公司的产能结构将得到优化,产品线将进一步丰富,提升产品附加值和公司市场占有率,整体盈利能力也将随之提高。

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