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三安光电、华灿光电等五家企业竞逐RGB芯片金球奖

文 / 鹏涛 2020-11-05 17:27:58 来源:亚汇网

   11月4日(今日),由强力巨彩冠名的2020高工金球奖正式进入网络投票阶段。同时自今日起,高工新型显示将就“创新技术与产品奖(显示类)”参报企业及产品进行介绍,供LED产业链企业做投票参考。

   与往届不同,为保证评选过程的公平、公正,本届高工金球奖投票制度有了较大改变,网络投票阶段每家企业需先申请投票权且仅有一次投票机会。

   欢迎LED产业链企业积极参与,为本年度最具创新的技术与产品打call。投票企业将获得2020高工LED年会门票一张,含参会资料(会刊及相关资料等)以及金球奖晚宴名额1位。(拟投票企业可关注“高工新型显示”微信公众号进入主页面,点击菜单栏“2020金球奖”进行申请及投票)

   今日介绍的是“RGB芯片”奖类,参报企业有:华灿光电、三安光电、乾照光电、兆驰半导体、晶能光电共计五家企业。

   华灿光电:新一代显示用Mini LED芯片

   据华灿光电介绍,新一代显示用Mini LED芯片采用的是倒装芯片结构,具备高效钝化层的制作、金属连接层的平滑覆盖、高可靠性的电极、不同电流密度下的光效匹配能力和高ESD性能等,实现高可靠性、高亮度、高一致性等优势性能。

  

   高工新型显示了解到,华灿光电在2019年就已实现Mini LED芯片的批量出货,随着Mini LED渗透率的提升,华灿光电出货量在今年也实现了大幅增长。群创于8月发布的55英寸可卷曲AM Mini LED显示器就采用了华灿光电的Mini LED芯片方案。

   三安光电:LED芯片S-06ABAUD-J-W/S-06AGAUD-J-W

   三安光电本次参评“RGB芯片”金球奖的产品可应用于户内(2121)及小间距(1212/1515)显示屏市场。该产品在外延及芯片工艺上均进行了优化设备,如ESD性能(HBM)可以达到-3000V水平,主要客户有东山精密、信达光电等。

   三安光电表示,显示屏市场一直是芯片的“检验官”,因为对芯片性能要求非常高,而公司推出本次参评的产品后,在多个应用市场一直保持着较高的市场占有率。

   乾照光电:CL-MBLR09EU 、CL-09A1GAF、CL-08A1BAF

   乾照光电本次参评“RGB芯片”金球奖的产品是高光效高可靠性LED显示用蓝绿RGB光芯片,分别为CL-MBLR09EU 、CL-09A1GAF、CL-08A1BAF。乾照光电介绍称,该产品率先导入了衬底选择性外延生长技术,并应用了三明治式叠层透明导电层、高可靠性的新型电极结构等,大幅提升了芯片的均匀性、可靠性、发光效率等,获得了客户的一致好评。

   公开资料显示,乾照光电是我国红黄光芯片最大的供应商之一,在蓝绿光芯片上也已形成较强的市场竞争力。乾照光电在南昌的蓝绿光扩产项目已在2019年开始陆续释放产能,整体产能已进入第一梯队行列。

   兆驰半导体:Mini 0306

   兆驰半导体Mini 0306通过采用原子层沉积替代原常规SiO2沉积作为钝化层的技术,有效解决了Mini LED因使用环境产生的屏幕坏点增加的问题。另据兆驰半导体介绍,Mini 0306发光角度为120°-140°,可减少封装成本,目前已在多家封装企业实现应用。

   据兆驰股份近日的调研活动,兆驰半导体已实现蓝光芯片月产能达到50万片四寸片,全年来看芯片自供比例约40%,也在给其他国内厂商、台系厂商供货。而在Mini LED领域,兆驰股份已实现从芯片到封装,以及电视整机 ODM都可以为客户提供相应的解决方案。

   晶能光电:垂直Mini LED RGB显示屏用蓝绿芯片

   据晶能光电介绍,公司本次参评“RGB芯片”金球奖的产品是基于硅衬底LED垂直结构的Mini LED显示应用方案,这一方案较普通蓝宝石方案良品率高,较倒装方案成本大幅度降低。

  

   晶能光电成立于2006年,专注于LED外延芯片、器件模组的技术和产品的开发与生产,在硅衬底氮化镓基技术领域有丰富的研发经验,现阶段具备大规模稳定生产制造的能力。

  

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